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上錫不良—焊后PCB板面殘留多板子臟原因

文章出處： admin發布時間： 2012年4月17日人氣 6884

    1.FLUX固含量高,不揮發物太多。
    2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
    3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。
    4.錫爐溫度不夠。
    5.錫爐中雜質太多或錫的度數低。
    6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
    7.助焊劑涂布太多。
    8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。
    9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
    10.PCB本身有預涂松香。
    11.在搪錫工藝中，FLUX潤濕性過強。
    12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發不暢。
    13.手浸時PCB入錫液角度不對。
    14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

編號：臺錫錫業廠 TTIN20110628 （臺錫錫業專業生產：無鉛錫絲環保錫絲）

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上錫不良—焊后PCB板面殘留多板子臟原因

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